对于长期使用iPhone的“果粉”来说，信号问题一直是难以回避的困扰。无论是高铁上的断网，还是密集场所的连接卡顿，都让用户体验大打折扣。不过，这一局面有望在未来的iPhone 18系列中得到彻底改善。据GF Securities分析师Jeff Pu的最新报告，苹果计划在iPhone 18全系机型中搭载自研的第二代C2 5G基带，试图从根源上解决信号顽疾。
第二代C2基带采用台积电4nm工艺制造，在能效表现上较前代有显著提升。该基带同时支持毫米波与Sub-6GHz频段网络，弥补了此前在超高速5G连接能力上的短板。值得注意的是，C2基带的研发工作早在iPhone 16e发布时便已启动，苹果为此预留了充足时间进行深度优化，显示出其解决信号问题的决心。
目前，即便是最新款的iPhone 17系列，虽然换装了改良版C1X自研基带，但在特定场景下仍存在信号问题。例如，在高铁高速移动或人流密集区域，用户常遇到信号格显示正常却无法上网的情况。由于不支持毫米波频段，其载波聚合能力也弱于高通基带，这也是iPhone 17 Pro系列仍沿用高通基带的主要原因。
除了基带升级，iPhone 18系列还将同步搭载下一代自研N2芯片，负责Wi-Fi和蓝牙连接。尽管目前尚未披露该芯片的具体改进细节，但业内普遍认为，其协议完整性和峰值性能将得到优化，进一步提升无线连接的稳定性。
苹果全面摆脱高通依赖的意图已十分明显。若iPhone 18全系搭载C2基带，并补齐频段与能效短板，将是其供应链自主化的重要一步。不过，基带优化涉及硬件设计、天线布局、软件算法等多重因素，苹果此前虽投入大量资源，但信号问题仍未完全解决。机身结构与材质也可能对信号表现产生关键影响，实际效果仍需等待量产机型上市后通过实测验证。
