近日，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技等多家机构跟投。作为一家成立于2024年的新兴企业，芯升半导体凭借其“芯片+通信+汽车电子”高度融合的技术团队，迅速在时敏通信芯片领域崭露头角。
芯升半导体的核心团队成员主要来自华为、中兴、海思及汽车电子体系，具备深厚的技术积累与行业经验。公司技术研发起源于科技部国家重点研发计划，专注于时敏通信芯片的研发与产业化。时敏通信芯片是智能汽车通信系统的关键基础芯片，通过引入时间敏感网络（TSN）机制，能够实现低时延、低抖动和传输时间可确定的能力，满足新一代汽车集中式电子电气架构对确定性通信的需求。
随着工业4.0的推进，TSN技术在工业自动化领域快速渗透，而在汽车产业中，智能化和集中式架构的演进更使其成为增长最快的应用场景之一。目前，国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但国产化率较低，长期由海外厂商主导。这为具备技术积累和量产能力的本土企业提供了明确的国产替代窗口期。
芯升半导体在2025年6月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，覆盖ISO9001质量管理、AEC-Q100车规可靠性、ISO26262功能安全及VDA6.3过程审核等多项严格标准。这一突破标志着国产车载通信芯片在自主可控方向上迈出关键一步，也为公司参与主机厂核心车型项目奠定了基础。
芯升半导体创始人徐俊亭在接受采访时表示，相比国外厂商，公司产品在功耗、性能和成本上更具优势。同时，作为本土企业，团队能够围绕中国车企的实际需求进行深度定制，与主机厂共同定义芯片规格、协议支持和软硬件协同方案，形成从底层协议栈到上层应用的完整系统级解决方案。
在技术路线选择上，芯升半导体同时布局铜缆与光纤两条路径。铜缆方案主要面向现有车载以太网体系，推动国产替代；而光纤通信技术则被视为更具前瞻性的方向，尤其在万兆及以上带宽需求场景中优势明显。公司希望在完成国产化替代的同时，参与构建面向未来的新一代车载通信架构。
徐俊亭还指出，规模化量产不仅是“芯片能否做出来”的问题，更考验全链条的工程化和供应链管理能力。为此，公司正在同步构建面向大规模量产的产能管理和良率提升体系，以确保产品稳定供应。
从技术应用前景来看，TSN作为跨行业通用底层技术，长期发展空间广阔。短期内，汽车仍是市场规模最大、标准化程度最高、落地确定性最强的应用领域。基于这一技术基础，芯升半导体计划未来将技术平台拓展至具身智能、工业自动化、轨道交通、商业航天等更多关键行业。
随着新一代汽车智能化的发展，车载网络带宽需求从百兆、千兆向更高规格演进，芯片在功能集成度、接口协议丰富性及高速接口适配能力等方面面临新的架构挑战。芯升半导体正在研发的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽车需求而设计。本轮融资后，公司将重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片，并计划于2026年下半年推出相关产品。
陆石投资董事总经理吴昊表示，随着汽车电子电气架构的快速演进，TSN芯片已成为车载网络通信的关键基础芯片，市场规模明确且国产化替代需求迫切。芯升半导体作为初创公司已通过头部车企供应商审核，展现了出色的从技术到产品的闭环能力。陆石投资将积极推动产业链资源对接，助力企业加速车载网络通信芯片的研发与量产落地，共同推动国产车载芯片自主化进程。
