科技界近日因埃隆・马斯克的一番言论掀起波澜。这位特斯拉掌门人通过社交平台公开宣称，若要在“真实世界 AI”领域占据领先地位，特斯拉的 AI 芯片产量必须超越英伟达、AMD 等所有科技巨头之和。这一目标不仅凸显了特斯拉的野心，也引发了行业对芯片供应格局的重新审视。
马斯克在发言中透露，特斯拉早已组建了一支专业的 AI 芯片及电路板工程团队，且该团队已持续运作多年。目前，特斯拉已将数百万颗自主研发的 AI 芯片应用于汽车和数据中心，这些芯片被视为特斯拉在“真实世界 AI”领域竞争的核心资产。他进一步强调，特斯拉正进入年度产品迭代周期，未来每 12 个月将推出新一代 AI 平台，而芯片生产规模也将提升至行业前所未有的水平。
此前，马斯克曾提出一个惊人的目标：受特斯拉完全自动驾驶（FSD）车队扩张的推动，他希望公司每年能生产高达 2000 亿颗 AI 芯片。尽管这一数字远超当前行业产能，但背后折射出特斯拉对未来业务的庞大需求——包括即将推出的 Optimus 机器人和 Cybercab 自动驾驶出租车等项目，均需要海量半导体支持。
为突破芯片供应瓶颈，特斯拉制定了双管齐下的策略。一方面，公司正推进建设“TeraFab”级别晶圆厂的计划，试图通过自建产能满足自身需求；另一方面，特斯拉也在拓展供应链合作，目前已整合台积电和三星分别生产 AI5 和下一代 AI6 芯片，并计划将英特尔代工服务纳入供应商名单。然而，马斯克认为，现有芯片制造商的产能仍无法满足特斯拉的长期规划，因此自建晶圆厂被视为“必要且合理”的举措。
尽管马斯克的计划充满雄心，但行业分析指出，构建完整的芯片供应链涉及技术、资金和产业链协同等多重挑战。对于在半导体制造领域经验相对有限的特斯拉而言，这一目标能否实现仍存疑问。不过，特斯拉的入局无疑将为全球芯片产业格局带来新的变量。
