联发科最新旗舰芯片天玑8400近日亮相，该芯片采用台积电先进的4nm工艺，并在全球范围内首次搭载了全新的Cortex-A725全大核架构。这一架构是Arm公司今年重磅推出的旗舰级CPU，其基于Armv9.2指令集，在性能与能效方面均实现了显著提升。
相较于前代Cortex-A720，Cortex-A725的性能提升了高达35%，同时能效也提升了25%。而联发科在天玑8400的设计中进一步创新，去除了小核心，从而使得这款芯片相较于上一代天玑8300在性能上有了质的飞跃。
在性能测试中，天玑8400展现出了惊人的实力，其理论跑分达到了170万至180万分，这一成绩不仅超越了当前市场上的多款高端芯片，包括高通骁龙8 Gen 2移动平台，更凸显了天玑8400在中高端芯片市场中的强劲竞争力。
除了性能上的卓越表现，天玑8400还具备出色的性价比。其上一代产品天玑8300已经成功应用于多款价格亲民的手机中，而天玑8400的推出有望进一步巩固联发科在这一细分市场的领导地位。
目前，业界领先的手机厂商如OPPO、vivo、小米等，均已开始着手研发搭载天玑8400芯片的新型智能手机，预计这些新品将在今年年末陆续与消费者见面。
