【发现者网】1月22日消息，英特尔，这家在半导体领域拥有举足轻重地位的公司，正计划将其战略重心转向人工智能和芯粒等尖端技术。不同于高通和苹果等依赖代工制造商进行芯片设计的公司，英特尔在设计和制造自家芯片方面均展现出强大的实力。
英特尔一直在不断追求技术创新，以支持其数据中心和消费类PC产品的持续发展。在去年的Meteor Lake芯片发布会上，英特尔CEO帕特·格尔辛格透露了公司在未来四年内将集成五个新节点的雄心壮志，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。这一系列新技术，尤其是芯粒和人工智能的整合，预示着英特尔在芯片领域的全新布局。
据发现者网了解，英特尔的芯粒技术具有革命性的意义，它有望消除服务器和客户端产品之间的界限，使得公司能够根据客户需求灵活组装芯片。这种灵活性意味着英特尔将能够快速响应特定行业的定制芯片需求，从而在激烈的市场竞争中占得先机。
格尔辛格指出，随着定制芯片在2025年之后逐渐成为主流，传统的服务器和PC芯片发布周期可能会变得不再那么重要。这一变化将使得英特尔等芯片制造商能够更加专注于满足客户的个性化需求。
为了巩固其在芯片制造领域的领先地位，英特尔近年来在全球范围内进行了大规模的投资建厂。2023年12月，英特尔宣布将在以色列投资250亿美元新建一座芯片工厂，该工厂将专门为苹果和英伟达等公司提供先进芯片的生产服务。此外，英特尔还计划在德国东部和俄亥俄州中部建设新的芯片工厂，以进一步扩大其全球生产布局。这些举措无疑将使得英特尔在未来的芯片市场竞争中占据更加有利的地位。
