【发现者网】11月29日消息，近期传来关于三星、SK海力士和美光之间即将上演激烈竞争的消息。据悉，明年将成为它们争夺来自英伟达的AI芯片订单的“三国杀”年份。外媒指出，高带宽内存(HBM)是支持人工智能(AI)的关键，也是下一代内存半导体的主要竞争领域。
业内人士透露，目前由SK海力士垄断的英伟达订单已经成为三星和美光争夺的焦点。据了解，TrendForce预测，英伟达将在下个月完成对三星HBM3的验证。与此同时，三星正在向英伟达提供HBM3样品，预计根据下个月的验证结果，可能会正式签订供货合同。
英伟达的高端图形处理器(GPU)，尤其是H100型号，以其高利润率成为行业焦点。这也使得英伟达有望改变存储器半导体行业的格局。SK海力士过去一直是HBM市场的领导者，但英伟达的H100型号产品让其市场份额受到了冲击。
此外，美国内存芯片制造商美光计划于明年量产第五代HBM3E产品，预示着HBM领域即将爆发“三国杀”。三星、SK海力士和美光将展开激烈竞争，争夺英伟达即将推出的H200和B100人工智能芯片所需的HBM3E供货。
据发现者网了解，随着英伟达计划将其HBM供应商多元化，以提高供应链管理效率，SK海力士可能结束其在HBM领域的单打独斗，迎来一个竞争激烈的新时代。根据TrendForce的数据，从7月份的美光开始，到8月份的SK海力士和10月份的三星，三家公司都提供了HBM3E样品。考虑到英伟达通常需要六个月左右的时间来验证HBM样品，预计供应量较为清晰的轮廓将在明年显现。
这场“三国杀”将成为内存半导体领域的一场激烈角逐，各大公司将通过不同的技术和产品来争夺市场份额，推动行业的创新与发展。
