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博通3.5D XDSiP平台发力,2nm定制芯片交付富士通助力AI计算新突破
自2024年推出我们的3.5D XDSiP平台技术以来,博通扩大了其3.5D平台功能,以支持我们将于2026年下半年发货的更广泛客户群的XPU。通过将2nm工艺创新与面对面3D集成相结合,它释放了下一代人工智…

2026-03-01

英伟达携手多家行业巨头 共筑6G人工智能原生无线平台新未来
IT之家 3 月 1 日消息,在 2026年巴塞罗那世界移动通信大会上,英伟达今日宣布与博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、ODC、SK …

2026-03-01

我国发布人形机器人与具身智能标准体系,为产业突破发展指明方向
工业和信息化部人形机器人与具身智能标委会副主任委员 江磊:行业已经发展到规模化的前期,应当说2025年已经发展到万台级。 据介绍,下一步,工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(以下简称“标委会…

2026-03-01

中高考备考利器大比拼:科大讯飞T30 Pro与四款主流学习机深度测评
联想学习平板的存储为4GB+128GB,虽然在性能上不及T30 Pro,但其坚固的设计和稳定的性能使其成为一个不错的选择。通过以上对比,我们可以发现,虽然每款学习机都有其独特的优势,但科大讯飞T30 Pro…

2026-03-01

英伟达携手多家企业共筑6G未来:打造开放可信人工智能无线平台
IT之家 3 月 1 日消息,在 2026年巴塞罗那世界移动通信大会上,英伟达今日宣布与博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、ODC、SK …

2026-03-01

装机量突破4700万、生态超7.5万款,鸿蒙开启“全场景生态”新征程
更值得注意的是,它正在与昇腾计算生态形成协同。 如果生态继续扩张,应用质量稳步提升,AI能力顺利融入终端场景,鸿蒙有望成为全球移动操作系统的第三极;如果增长停滞,它则可能停留在区域性成功阶段。真正的考验,是…

2026-03-01

杭州以勒现磨咖啡机源头工厂:借智能化管理,开启商用设备制造新篇章
这些在终端产品上积累的物联网、大数据与人工智能技术,无疑为其生产工厂的智能化管理提供了深厚的技术储备和可借鉴的实施经验。 总的来看,从杭州以勒的实践可以看出,源头工厂的智能化管理,实质上是将新一代信息技术与制…

2026-03-01

AI浪潮下6G网络如何破局?从流量重塑到架构革新全解析
报告指出,当前 AI 应用对移动网络流量影响有限,但未来多模态 AI 应用、AI 终端及行业场景将重塑流量格局:一方面,AR眼镜、自动驾驶等场景会推高上行链路需求,打破当下下行主导的网络设计,且 AI 密集…

2026-03-01

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