【发现者网】12月13日消息，近日，台积电向英伟达和苹果等众多大客户展示了N2(2nm)工艺芯片原型，引起了业界广泛关注。
据了解，台积电表示2nm工艺的推进工作进展顺利，预计将在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，将成为全球半导体领域最先进的技术。这一消息也意味着，未来可能会有首款搭载2nm芯片的手机问世，而最有可能成为首发者的厂商之一就是苹果，因为苹果一直是台积电的重要合作伙伴。
今年，台积电率先量产商用3nm工艺，然而据报道，苹果几乎占据了台积电所有的3nm芯片订单，使得iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成为首款搭载3nm芯片的旗舰手机。因此，苹果选择首发2nm工艺的可能性非常高。
此外，根据公开的苹果技术路线，iPhone 17 Pro预计将成为苹果首款采用单挖孔屏幕设计的手机。届时，苹果计划将Face ID技术融入屏幕下方，为用户提供更加沉浸式的全面屏体验，这一举措也将进一步推动手机屏幕技术的发展。
