【发现者网】12月12日消息，全球半导体行业迎来了新一轮的技术竞赛。台湾的半导体巨头台积电和韩国的三星电子正面临激烈的竞争，双方均计划在2025年启动2纳米工艺芯片的量产。
据悉，台积电与三星在芯片制造技术上的竞争愈发激烈。台积电已向其主要客户，包括苹果和英伟达，展示了其2纳米工艺的原型测试成果。与此同时，三星也不甘落后，推出了自己的2纳米原型，并提出了更具竞争力的价格，意图吸引英伟达等重量级客户。
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最新动态显示，高通公司正考虑将其下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到采用三星2纳米工艺的产品。这一决定似乎显示了三星在这一技术领域的进步，尤其是在其采用了创新的全环绕栅极晶体管架构之后。
据发现者网了解，三星在去年成为全球首家大规模生产3纳米芯片的公司，其技术路线也备受关注。三星方面表达了对2纳米工艺生产的信心，预计能够顺利从3纳米技术过渡到更先进的2纳米工艺。
然而，业界内部消息透露，三星3纳米芯片的良品率仅为60%，低于市场预期，尤其是在生产复杂的苹果和英伟达芯片时，良品率的问题更加显著。
在这场晶圆代工战略的多元化浪潮中，虽然高通和英伟达等全球科技巨头依旧主要依赖台积电，但他们也在积极寻求其他合作伙伴。例如，英伟达的首席财务官科莱特·克雷斯在近期的一次技术大会上暗示，公司可能考虑与英特尔合作生产下一代芯片，这可能意味着与台积电在人工智能芯片领域的独家合作关系将面临变化。
