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三星14nm DRAM遇阻,HBM3E内存认证或延期?内部考虑调整

2024-10-17来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,有关三星电子HBM3E产品的消息引起了业界的关注。据报道,这款36GB容量的HBM3E 12H内存由于受制于其14nm级DRAM技术,至今未能通过主要客户英伟达的认证并实现供货。预计该产品的供应将推迟至2025年的第2至3季度。

与竞争对手SK海力士和美光相比,三星电子在HBM领域的工艺显得较为落后,后者已采用1nm级DRAM技术。原因在于,三星电子的12nm级DRAM最初设计时并未考虑用于HBM领域,因此无法迅速调整以适应HBM3E内存的需求。同时,三星电子的1a DRAM还面临着工艺和设计上的双重挑战。

尽管采用了较为激进的EUV技术来降低成本,使得其1a DRAM产品相比SK海力士同期产品多了5个EUV层,但由于EUV工艺的复杂性和稳定性问题,这些技术优势并未转化为经济上的优势。

三星的1a DRAM设计本身也存在问题,这导致其DDR5服务器内存条获得英特尔产品认证的时间晚于竞争对手SK海力士。有消息透露,三星电子正在内部讨论是否对部分1a DRAM电路进行重新设计,但这一决策尚未确定。而重新设计并批量生产需要6个月时间,这无疑将影响三星电子向下游厂商的及时交付。

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