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小米Civi 3正式发布,搭载联发科天玑8200-Ultra芯片

2023-05-25来源:发现科技编辑:瑞雪

【发现科技】5月25日消息,小米Civi 3今日正式发布。这款手机搭载了小米和联发科联合定义的联发科天玑8200-Ultra旗舰芯片,为用户带来出色的图像处理效果和卓越的性能。根据小米产品经理胡馨心的介绍,天玑8200-Ultra在芯片上实现了小米影像大脑的多个核心算法,包括人像虚化、人像超清和多帧降噪等功能。这使得小米Civi 3具备随存随取的各种能力,大幅提升了图像处理效果,并将连拍速度最高提升了235%,相较于前一代Civi 2有了显著的提升。

小米与联发科联合定义!Civi 3首发天玑8200-Ultra

据发现科技了解,天玑8200-Ultra不仅在图像处理方面表现出色,其性能也非常强悍。该芯片采用了先进的台积电4nm工艺制程,并采用了1+3+4的架构。CPU的主频最高可达3.1GHz,是联发科天玑8000系列中最强悍的5G SoC。此外,小米Civi 3还配备了LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,大大降低了多任务调度延迟,提升了处理速度。

小米与联发科联合定义!Civi 3首发天玑8200-Ultra

小米Civi 3的发布标志着小米在中高端手机市场的全新尝试。这款手机通过与联发科的合作,将先进的芯片技术与小米在图像算法方面的独特优势相结合,为用户带来了更出色的使用体验。小米Civi 3的性能卓越,图像处理能力强大,相信会成为消费者的热门选择。

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2024-03-05