联发科近日正式推出了其最新的天玑8400芯片，这款芯片基于台积电先进的4nm工艺制造，目标直指高通骁龙8 Gen3的市场地位。天玑8400的CPU配置相当强大，由1颗主频高达3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心组成，GPU则是Immortalis G720 MC7，主频达到1.3GHz。
在性能测试方面，天玑8400在安兔兔上的跑分突破了180万大关，这一成绩超越了高通骁龙8 Gen2，虽然尚未能撼动骁龙8 Gen3的领先地位，但已经足以证明天玑8400的强大实力，使其成为联发科迄今为止最强的天玑8系平台。数码闲聊站的博主也对这款芯片的游戏能效表现给予了高度评价，称其表现令人满意。
从产品定位来看，天玑8系芯片一直主打中低端市场，搭载该系列芯片的终端设备价格通常较为亲民。而此次的天玑8400也不例外，预计搭载该芯片的终端设备价格将控制在2000元以下。REDMI作为首批合作伙伴，其Turbo 4系列将首发搭载天玑8400芯片。REDMI总经理王腾在与粉丝互动时透露，Turbo 4系列新品并不会在本月与大家见面，而是预计将在明年1月份正式发布。
关于Turbo 4系列的定价，王腾也给出了大致的范围，预计将在1500-2000元之间。考虑到天玑8400的强大性能，Turbo 4系列有望成为同价位中最具竞争力的直屏手机，这无疑为消费者提供了一个极具吸引力的选择。随着发布日期的临近，我们期待REDMI Turbo 4系列能够带来更加出色的表现。
