路透社近日透露,OpenAI正携手台积电与博通,共同研发专属AI芯片,并宣布已开始采用AMD与Nvidia的芯片进行AI训练。
据悉,OpenAI已放弃建立芯片制造工厂网络的初衷,转而将重心放在内部芯片设计上,以期在AI技术领域取得更大突破。
博通与OpenAI的合作已持续数月,双方共同研发的AI芯片预计最早将于2026年面世,用于高效运行AI模型。
OpenAI还计划通过微软Azure云平台,利用AMD芯片进行模型训练。此前,该公司主要依赖Nvidia GPU,但受芯片短缺、延迟及高昂成本影响,OpenAI开始寻求替代方案。
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