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博通3.5D XDSiP平台发力,2nm定制芯片交付富士通助力AI计算新突破
自2024年推出我们的3.5D XDSiP平台技术以来,博通扩大了其3.5D平台功能,以支持我们将于2026年下半年发货的更广泛客户群的XPU。通过将2nm工艺创新与面对面3D集成相结合,它释放了下一代人工智…

2026-03-01

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